Metal Sputtering Targets

 

Shape: discs, plate, rod, tube, sheet, Delta, and per drawing 

 

Made sputtering targets method:

Hot pressing (HP), hot/cold isostatic pressing (HIP, CIP), and vacuum melting, vacuum sintering

 

Spec.: 

Diameter: 355.6mm (14") max. Single piece 

Size: Length: <1500mm, Width: <300mm, Thickness: >1mm, 

if larger size than this, we can do it as tiles joint by 45 degree or 90 degree.

 

 

 Material Name

Formula

Purity

 

   Aluminum

 Al

 99.99%, 99.999%

 

  Antimony

 Sb

 99.99%, 99.999%

 

 Boron

 B

 99.9%99.99%, 99.999%

 

   Barium

 Ba

 99.3%, 99.9%, 99.95%

 

    Bismuth

 Bi

 99.99%, 99.999%

 

  Graphite

 C

 99.99%

 

  Cobalt

 Co

 99.9%, 99.95%, 99.99%

 

    Chromium

 Cr

 99.5%, 99.9%, 99.95%

 

    Copper

 Cu

 99.99%, 99.999%

 

    Cadmium

 Cd

 99.99%

 

    Iron

 Fe

 99.9%, 99.99%

 

    Indium

 In

 99.9%, 99.99%99.999%

 

  Lithium

 Li

 99.5%

 

    Molybdenum

 Mo

 99.95%

 

    Magnesium

 Mg

 99.95%

 

   Nickel

 Ni

 99.9%, 99.98%, 99.995%, 99.999%

 

   Niobium

 Nb

 99.95%

 

    Lead

 Pb

 99.99%

 

    Rhenium

 Re

 99.95%, 99.99%

 

  Silicon

 Si

 99.999%, 99.9999%,poly or mono crystal, doped or undoped 

 

    Selenium

 Se

 99.99% 99.999%

 

   Tellurium

 Te

 99.99%99.999%

 

    Tantalum

 Ta

 99.95%, 99.99%

 

   Titanium 

 Ti

 99.7%, 99.99%, 99.995%, 99.999%

 

   Tin

 Sn

 99.99%, 99.999%

 

    Tungsten

 W

 99.95%

 

    Vanadium

 V

 99.9%